Panel szklany 3D LDI Laserowa maszyna do bezpośredniego naświetlania obrazu do szyb samochodowych

W świecie produkcji PCB ważne jest, aby być na bieżąco z trendami w branży.Dzieje się tak, ponieważ płytki drukowane stale ewoluują i stają się coraz bardziej złożone ze względu na trendy miniaturyzacji w przemyśle elektronicznym.Zmiany te spowodowały, że tradycyjny proces obrazowania płytek drukowanych HDI przyniósł nieodpowiednie wyniki.

W odpowiedzi na nowe tendencje w elektronice przemysł produkcji PCB opracował nową technikę obrazowania znaną jako Laser Direct Imaging.Poniżej znajdziesz przewodnik wprowadzający do tego procesu.

Linia Zaawansowanej Automatyki dla Szklanej Osłony 3D

Ta linia automatyzacji jest używana do wytwarzania procesu modelowania BM na szkle 3D dla smartfona;

Wprowadzanie surowego szkła 3D za pomocą w pełni wyposażonej automatycznej maszyny załadowczej, a następnie myjki plazmowej, automatycznej maszyny natryskowej, pieca tunelowego, naświetlarki DLP, wywoływarki i pralki, wyprowadzanie produktów końcowych przez maszynę rozładunkową;

Rozdzielczość do 30 µm, ponad 95% wydajności, cieńsza warstwa BM ułatwiająca montaż, wyższa jakość wzoru i niższy koszt posiadania dla klientów;

*Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia

O nas

GIS Intelligent Inc., spółka zależna GIS Tech Inc., skupiająca się na zaawansowanych rozwiązaniach do produkcji baterii litowych i trójwymiarowego wzoru szkła osłonowego.Firma GIS Tech Inc. została założona przez założycieli z USA w 2015 r., Suzhou w Chinach, opracowując cyfrowe przetwarzanie oświetlenia (DLP) specjalnie dla różnych potrzeb związanych z rozwiązaniami do tworzenia wzorców w branży, które umożliwiają producentom drukarek MEMS/szkła/PCB/sito osiągnięcie najlepszych wyników obrazowania przy użyciu najwyższa przepustowość.

Jesteśmy światowym liderem w dziedzinie rozwiązań automatyki dla szkła nakrywkowego 3D, które zostało użyte do produkcji wysokiej jakości wzoru BM na szkle o dużej krzywiźnie metodą DLP photolitho.Nasze systemy DLP zasilane przez dr Takedę, wraz z technologiami półprzewodnikowych diod laserowych GIS w celu osiągnięcia zwiększonej głębi ostrości dla zmian topografii 3D, a także jednolitości wzorcowania.

Podstawowy zespół GIS Tech wywodzi się z 500 największych międzynarodowych firm ze Stanów Zjednoczonych.Bazując na ponad 20-letnim doświadczeniu w zespołach technologii półprzewodnikowych, automatyzacji i materiałach, w pełni rozumiemy i opanowujemy trendy rozwojowe w branży oraz najnowocześniejsze technologie.Nasze doświadczenie w przenoszeniu wzorów na materiałach ze szkła osłonowego o wysokim poziomie krzywizny i nieregularnych kształtach umożliwia klientom przekształcanie możliwości w rzeczywistość, zwłaszcza w przypadku inteligentnej elektroniki 3C i szyb samochodowych.