Panel szklany 3D LDI Laserowa maszyna do bezpośredniego naświetlania obrazu do noszenia

Wykorzystanie LDI do tworzenia ścieżek obwodów daje producentom PCB wiele zalet, z których większość dotyczy słabości korzystania z narzędzia fotograficznego.Wyeliminowanie potrzeby korzystania z narzędzia fotograficznego usuwa problemy z wyrównaniem, problemy z załamaniem światła i niedoskonałości związane ze zmianami środowiskowymi.

Ponadto, dzięki technologii LDI, fabryki PCB mogą uzyskać obrazy wymagające większej precyzji i rozdzielczości, dzięki ulepszonemu wyrównaniu optycznemu komputera, które automatycznie kompensuje zniekształcenia materiałów.

Zmiany w wymaganych obrazach są również łatwiejsze do osiągnięcia dzięki LDI: przy tradycyjnym podejściu najmniejszy błąd w Photo-narzędziu wymagał od fabryki wyprodukowania nowego, marnując czas i pieniądze;jednak dzięki LDI zmiany te stały się kwestią aktualizacji pliku projektowego, co można przeprowadzić w sposób bardziej spójny i oszczędny.

Linia Zaawansowanej Automatyki dla Szklanej Osłony 3D

Ta linia automatyzacji jest używana do wytwarzania procesu modelowania BM na szkle 3D dla smartfona;

Wprowadzanie surowego szkła 3D za pomocą w pełni wyposażonej automatycznej maszyny załadowczej, a następnie myjki plazmowej, automatycznej maszyny natryskowej, pieca tunelowego, naświetlarki DLP, wywoływarki i pralki, wyprowadzanie produktów końcowych przez maszynę rozładunkową;

Rozdzielczość do 30 µm, ponad 95% wydajności, cieńsza warstwa BM ułatwiająca montaż, wyższa jakość wzoru i niższy koszt posiadania dla klientów;

*Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia

O nas

GIS Intelligent Inc., spółka zależna GIS Tech Inc., skupiająca się na zaawansowanych rozwiązaniach do produkcji baterii litowych i trójwymiarowego wzoru szkła osłonowego.Firma GIS Tech Inc. została założona przez założycieli z USA w 2015 r., Suzhou w Chinach, opracowując cyfrowe przetwarzanie oświetlenia (DLP) specjalnie dla różnych potrzeb związanych z rozwiązaniami do tworzenia wzorców w branży, które umożliwiają producentom drukarek MEMS/szkła/PCB/sito osiągnięcie najlepszych wyników obrazowania przy użyciu najwyższa przepustowość.

Jesteśmy światowym liderem w dziedzinie rozwiązań automatyki dla szkła nakrywkowego 3D, które zostało użyte do produkcji wysokiej jakości wzoru BM na szkle o dużej krzywiźnie metodą DLP photolitho.Nasze systemy DLP zasilane przez dr Takedę, wraz z technologiami półprzewodnikowych diod laserowych GIS w celu osiągnięcia zwiększonej głębi ostrości dla zmian topografii 3D, a także jednolitości wzorcowania.

Podstawowy zespół GIS Tech wywodzi się z 500 największych międzynarodowych firm ze Stanów Zjednoczonych.Bazując na ponad 20-letnim doświadczeniu w zespołach technologii półprzewodnikowych, automatyzacji i materiałach, w pełni rozumiemy i opanowujemy trendy rozwojowe w branży oraz najnowocześniejsze technologie.Nasze doświadczenie w przenoszeniu wzorów na materiałach ze szkła osłonowego o wysokim poziomie krzywizny i nieregularnych kształtach umożliwia klientom przekształcanie możliwości w rzeczywistość, zwłaszcza w przypadku inteligentnej elektroniki 3C i szyb samochodowych.