|
| Nazwa marki: | GIS |
| Numer modelu: | DPX420TFA |
| MOQ: | 1 zestaw |
| Cena £: | negotiable price |
| Czas dostawy: | 20 dni roboczych |
Rozwiązania dla systemów obrazowania bezpośredniego laserowego (LDI) HDI PCB
Kompatybilne z istniejącymi procesami i metodami produkcji. Procesy i metody produkcji seryjnej są zwykle starannie określane w celu spełnienia wymagań produkcji seryjnej.Wprowadzenie nowej metody obrazowania powinno zminimalizować zmianę istniejących metod.Obejmuje to funkcję identyfikowalności minimalizującą zmianę użytej suchej folii, możliwość ekspozycji każdej warstwy folii odpornej na lutowanie oraz wymagania dotyczące produkcji seryjnej.
Bezpośrednie obrazowanie PCB laserowe (LDI)
W przypadku wytwarzania płyty obwodowej, ślady obwodu są określone przez proces obrazowania.Laserowe obrazowanie bezpośrednie (LDI) ekspozycji śladów bezpośrednio z wysoko skoncentrowane wiązki laserowej, która w NC sterowane, zamiast światła przepływającego przez narzędzie fotograficzne, wiązka laserowa tworzy obraz cyfrowo.
Jak działa bezpośrednie obrazowanie laserowe (LDI)?
W celu wykonania obrazu bezpośredniego laserowego potrzebny jest PCB z powierzchnią wrażliwą na światło, umieszczoną pod sterowanym komputerowo laserem.A potem komputer tworzy obraz na tablicy z światłem laseraKomputer skanował powierzchnię tablicy na obraz rasterowy.dopasowanie obrazu rasterowego do wstępnie załadowanego pliku projektowego CAD lub CAM zawierającego specyfikacje niezbędnego obrazu przeznaczonego do płyty, laser służy do bezpośredniego tworzenia obrazu na tablicy.
| Specyfikacja/model | DPX420TFA |
| Zastosowanie | PCB,HDI,FPC (warstwa wewnętrzna,warstwa zewnętrzna, przeciwzalewacz) |
| Rozdzielczość (produkcja masowa) | 30um |
| Pojemność | 30-40S@18"*24" |
| Wielkość ekspozycji | 610*710 mm |
| Grubość paneli | 00,05 mm-3,5 mm |
| Tryb ustawienia | Ślady UV |
| Możliwość dostosowania | Warstwa zewnętrzna±12um;warstwa wewnętrzna±24um |
| Tolerancja szerokości linii | ± 10% |
| Tryb zwiększania i zmniejszania odchylenia | Stałe zwiększanie i kurczenie, automatyczne zwiększanie i kurczenie, zwiększanie i kurczenie w przedziale, wyrównanie przedziałów |
| Typ lasera | LD Laser, 405±5 nm |
| Format pliku | Gerber 274X;ODB++ |
| Władza | 380V trójfazowy prąd przemienny, 6,4kW, 50HZ, zakres wahań napięcia + 7% ~ 10% |
| Warunki | pomieszczenie o żółtym świetle; temperatura 22°C ± 1°C; wilgotność 50% ± 5%; poziom czystości 10000 lub wyższy; Wymogi dotyczące drgań w celu uniknięcia silnych drgań w pobliżu urządzenia |
O nas
Jesteśmy innowacyjnym dostawcą różnych rozwiązań systemów obrazowania bezpośredniego laserowego PCB (LDI).Nasze portfolio produktów systemowych obejmuje konfiguracje systemów LDI dla niszowych zastosowań PCB o wysokiej mieszance i wschodzących do w pełni zautomatyzowanych rozwiązań systemów LDI dla środowisk masowej produkcji.
wideo
|
|
| Nazwa marki: | GIS |
| Numer modelu: | DPX420TFA |
| MOQ: | 1 zestaw |
| Cena £: | negotiable price |
| Szczegóły opakowania: | Drewniane opakowanie do pakowania |
Rozwiązania dla systemów obrazowania bezpośredniego laserowego (LDI) HDI PCB
Kompatybilne z istniejącymi procesami i metodami produkcji. Procesy i metody produkcji seryjnej są zwykle starannie określane w celu spełnienia wymagań produkcji seryjnej.Wprowadzenie nowej metody obrazowania powinno zminimalizować zmianę istniejących metod.Obejmuje to funkcję identyfikowalności minimalizującą zmianę użytej suchej folii, możliwość ekspozycji każdej warstwy folii odpornej na lutowanie oraz wymagania dotyczące produkcji seryjnej.
Bezpośrednie obrazowanie PCB laserowe (LDI)
W przypadku wytwarzania płyty obwodowej, ślady obwodu są określone przez proces obrazowania.Laserowe obrazowanie bezpośrednie (LDI) ekspozycji śladów bezpośrednio z wysoko skoncentrowane wiązki laserowej, która w NC sterowane, zamiast światła przepływającego przez narzędzie fotograficzne, wiązka laserowa tworzy obraz cyfrowo.
Jak działa bezpośrednie obrazowanie laserowe (LDI)?
W celu wykonania obrazu bezpośredniego laserowego potrzebny jest PCB z powierzchnią wrażliwą na światło, umieszczoną pod sterowanym komputerowo laserem.A potem komputer tworzy obraz na tablicy z światłem laseraKomputer skanował powierzchnię tablicy na obraz rasterowy.dopasowanie obrazu rasterowego do wstępnie załadowanego pliku projektowego CAD lub CAM zawierającego specyfikacje niezbędnego obrazu przeznaczonego do płyty, laser służy do bezpośredniego tworzenia obrazu na tablicy.
| Specyfikacja/model | DPX420TFA |
| Zastosowanie | PCB,HDI,FPC (warstwa wewnętrzna,warstwa zewnętrzna, przeciwzalewacz) |
| Rozdzielczość (produkcja masowa) | 30um |
| Pojemność | 30-40S@18"*24" |
| Wielkość ekspozycji | 610*710 mm |
| Grubość paneli | 00,05 mm-3,5 mm |
| Tryb ustawienia | Ślady UV |
| Możliwość dostosowania | Warstwa zewnętrzna±12um;warstwa wewnętrzna±24um |
| Tolerancja szerokości linii | ± 10% |
| Tryb zwiększania i zmniejszania odchylenia | Stałe zwiększanie i kurczenie, automatyczne zwiększanie i kurczenie, zwiększanie i kurczenie w przedziale, wyrównanie przedziałów |
| Typ lasera | LD Laser, 405±5 nm |
| Format pliku | Gerber 274X;ODB++ |
| Władza | 380V trójfazowy prąd przemienny, 6,4kW, 50HZ, zakres wahań napięcia + 7% ~ 10% |
| Warunki | pomieszczenie o żółtym świetle; temperatura 22°C ± 1°C; wilgotność 50% ± 5%; poziom czystości 10000 lub wyższy; Wymogi dotyczące drgań w celu uniknięcia silnych drgań w pobliżu urządzenia |
O nas
Jesteśmy innowacyjnym dostawcą różnych rozwiązań systemów obrazowania bezpośredniego laserowego PCB (LDI).Nasze portfolio produktów systemowych obejmuje konfiguracje systemów LDI dla niszowych zastosowań PCB o wysokiej mieszance i wschodzących do w pełni zautomatyzowanych rozwiązań systemów LDI dla środowisk masowej produkcji.
wideo
